珠海越亚专注于无芯IC封装基板的研发、设计、生产以及销售，致力成为一家世界领先的封装基板、半导体模组、半导体器件的解决方案提供商。

    公司成立于2006年，最早由中、以两国企业合资组建，专注于高端有机无芯封装基板的发明专利的产业化。经过不断的创新与发展，公司成为世界上首家采用“铜柱法”生产高密度无芯封装基板并实现量产的创新型企业，是国家高新技术企业，广东省民营科技企业以及珠海市知识产权优势企业，设有广东省工程技术中心；其“高可靠RF Module系统级封装基板制造技术”荣获2013年度广东省科学技术奖二等奖；2012年7月31日正式由珠海越亚封装基板技术有限公司更名为珠海越亚封装基板技术股份有限公司。

    我司已拥有世界领先的“铜柱法”无芯封装基板技术和精密的工艺制程，能够最大限度满足当今先进封装设计的高密度、高效低能耗、高速度需求。公司核心技术在中国、美国、韩国、以色列等国家获得了七十多项授权发明专利，另有一百多项世界专利正在申请中，其在产品制造过程中的运用使得公司生产的无芯封装基板在产业内具有独创新和领先性。公司自有无芯封装基板技术产业化的成功，打破了国外高端IC封装基板厂商垄断市场的局面，是我国集成电路产业在封装基板领域从“中国制造”到“中国创造”的突破。