珠海越亚密切关注行业的最新发展, 不断更新研发和技术创新策略, 通过提供先进的封装基板技术解决方案, 确保公司在该行业的技术领先优势地位. “小型精细化” 及 “整合集成” 是包含封装基板应用在内的半导体产业链的发展趋势, 因而, 在后续的几年中, 公司将集中在此两个方面展开研发与技术创新. 公司的内埋被动组件开发可以实现一些零部件整合在封装基板内. 孔尺寸40um及以下, 绝缘层25um及以下, 能实现更小更紧凑的封装方案.

为了保护研发成果及创新技术, 公司已经及将继续全球性地申请专利保护, 包含美国, 中国, 日本, 韩国, 中国台湾地区, 以色列及欧洲国家. 专利保护包含新技术能实现的生产流程和产品结构.专利策略不仅仅是保护公司防止竞争者仿制公司的制作流程, 也保护公司产品结构, 防止竞争者通过模仿的流程制作来制造出类似结构的产品.