Coreless Technology

珠海越亚掌握的无芯板技术以芯板作为支持载体，在一步或多步增层后便将其分离或去除， 以实现无芯板层的“无芯”封装基板，从而减小了封装基板的整体厚度，并改善了传热阻力以 及电气性能。同时，无芯封装基板使得芯板层和堆积层采用相同的设计，进一步满足了封装 基板尺寸缩小，线路密度增大的发展要求，并能够实现更多的精细线路设计的功能层。